事業の内容
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/ 原文長 約3218文字
３【事業の内容】 当社は、半導体に関する事業分野について設計・生産・販売・サービス活動を展開しております。魚津工場及び福島事業所では、電子機器製品や半導体検査装置、システム製品、カメラモジュール製品などを生産しており、本社、東京デザインセンター、横浜デザインセンター、大阪デザインセンター、福岡デザインセンター、九州事業所及び熊本事業所の各拠点では営業、設計開発及び保守業務を行っております。また、販売については、一部を除き直販体制をとっております。 なお、次の３部門は、「第５ 経理の状況 １ 財務諸表等 (1）財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 以下の（※）表記のある用語・内容につきましては、本項末尾の《用語解説》の項におきまして解説しておりますので、ご参照ください。 当社の事業セグメント別の主要製品及び技術は、次のとおりです。 事業セグメント 区分 主要製品及び技術 電子システム事業 半導体検査・装置関連 バーンイン装置、バーンイン装置レンタル、バーンインボード（※１）、半導体部品の検査ボード、半導体のテストプログラム、各種電子機器検査用ボード、専用計測器、高速通信機器、電子機器の開発・設計・製造 マイクロエレクトロニクス事業 LSI（※２）設計 （アナログ・デジタル） 電源IC（※３）設計、高速I/F（※４）設計、イメージセンサ設計、画像処理系LSI設計、FPGA（※５）設計、ASIC（※６）設計、技術者派遣 IPコア（※７） JPEG（※８）、MIPI（※９）、ISP（※10） 製品開発事業 製品開発事業 画像関連機器、CMOS（※11）カメラモジュール、画像処理システム、画像処理モジュール (1）電子システム事業 電子システム事業では、半導体製造工場で使用される検査関連機器及び装置を扱っております。半導体検査業務は顧客企業の製品に必要な工程であり、特に車載向けの顧客製品では、同工程は重要な検査工程です。 当社は半導体検査工程のうち、主に車載用半導体部品に検査実施が要求されるバーンイン装置とバーンインボード及び周辺機器や治具の開発・製造を行っております。 また、半導体周辺機器開発により培われた技術で、産業顧客の製品生産工程における検査ボードや専用計測器、更には各種電子機器の開発・設計・製造を行っております。 (2）マイクロエレクトロニクス事業 マイクロエレクトロニクス事業では、半導体のLSI設計（アナログ・デジタル）及びIPコアの開発などを行っております。 LSI設計アナログ系では、回路設計、レイアウト設計、特性評価から、テスト部門との連携によるLSIテストプログラム作成までの一貫設計体制を構築しております。また、設計技術者の人材派遣を行っております。特に、高速I/F及び電源ICの設計技術で設計・評価技術を確立しております。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約2180文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社の経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。 (1）企業理念 ［社是］ 和して拓く ［社訓］ 一、社業を通じ社会に奉仕 一、企業の永続と繁栄 一、社員の幸福と人格の向上 ［行動指針］ 自ら考え自ら行動する。挑戦なくして成功はない。 ［経営理念］ 我が社は、お客様の信頼を得る製品とサービスを創り出し、立ち止まらず、高いモラルを有し、発展し続ける企業を目指します。 (2）経営方針 当社は、「成長へ向けた事業・ビジネス基盤確立の着実な推進―製品・技術の先鋭化とグローバルビジネスの加速―」を経営方針としております。 (3）経営環境と経営戦略 当社の事業領域である半導体市場について、2023年の世界半導体市場は前年比△8.2％となりました。世界的なインフレやそれに伴う利上げ、地政学的リスクの高まりなどが個人消費や企業の設備投資等に影響し、AI関連・自動車用途を除き半導体需要は低調となりました。 世界半導体市場動向としては、2024年は前年比＋16.0％の再拡大予測、2025年は前年比＋12.5％と更なる市場拡大が予測されております。いずれもプラス要因の主なものとして、世界的に旺盛なAI関連投資による需要が牽引するとみており、2025年については環境対応や自働化等の成長領域を念頭においた予測となっております。 2023年の日本の半導体市場は、円ベースで前年比＋3.8％となりました。2024年は円ベースで同＋4.6％のプラス成長、2025年は円ベースで同＋9.3％と成長が加速する引き続きのプラス成長が予測されております。（出所：WSTS（世界半導体市場統計）2024年春季半導体市場予測について 2024年６月４日発表） このような環境の中で当社は、各事業において「中核事業の競争力強化」「新技術・新製品の創出と早期事業化」「新市場、グローバル戦略の拡大」へ取り組み、継続的成長を実現してまいります。また、Mission「テクノロジーで新しい価値を創造し、安全・安心・効率的な社会の実現に貢献」、Vision「社会が求めるソリューションを「計測」×「デバイス」×「カメラ」で提案・実現」、Value「常に「どうあるべきか」を念頭にチャレンジ、事実を直視し考え行動する「Fact・Think・Act」の実践」を制定し、社会貢献を明確にした事業運営を目指してまいります。 (4）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社では、「成長性は売上高」、「収益性は経常利益」、「健全性は自己資本比率」とし、売上高、経常利益の増加、自己資本比率の上昇を重要な経営指標として位置付けております。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約2180文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社の経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。 (1）企業理念 ［社是］ 和して拓く ［社訓］ 一、社業を通じ社会に奉仕 一、企業の永続と繁栄 一、社員の幸福と人格の向上 ［行動指針］ 自ら考え自ら行動する。挑戦なくして成功はない。 ［経営理念］ 我が社は、お客様の信頼を得る製品とサービスを創り出し、立ち止まらず、高いモラルを有し、発展し続ける企業を目指します。 (2）経営方針 当社は、「成長へ向けた事業・ビジネス基盤確立の着実な推進―製品・技術の先鋭化とグローバルビジネスの加速―」を経営方針としております。 (3）経営環境と経営戦略 当社の事業領域である半導体市場について、2023年の世界半導体市場は前年比△8.2％となりました。世界的なインフレやそれに伴う利上げ、地政学的リスクの高まりなどが個人消費や企業の設備投資等に影響し、AI関連・自動車用途を除き半導体需要は低調となりました。 世界半導体市場動向としては、2024年は前年比＋16.0％の再拡大予測、2025年は前年比＋12.5％と更なる市場拡大が予測されております。いずれもプラス要因の主なものとして、世界的に旺盛なAI関連投資による需要が牽引するとみており、2025年については環境対応や自働化等の成長領域を念頭においた予測となっております。 2023年の日本の半導体市場は、円ベースで前年比＋3.8％となりました。2024年は円ベースで同＋4.6％のプラス成長、2025年は円ベースで同＋9.3％と成長が加速する引き続きのプラス成長が予測されております。（出所：WSTS（世界半導体市場統計）2024年春季半導体市場予測について 2024年６月４日発表） このような環境の中で当社は、各事業において「中核事業の競争力強化」「新技術・新製品の創出と早期事業化」「新市場、グローバル戦略の拡大」へ取り組み、継続的成長を実現してまいります。また、Mission「テクノロジーで新しい価値を創造し、安全・安心・効率的な社会の実現に貢献」、Vision「社会が求めるソリューションを「計測」×「デバイス」×「カメラ」で提案・実現」、Value「常に「どうあるべきか」を念頭にチャレンジ、事実を直視し考え行動する「Fact・Think・Act」の実践」を制定し、社会貢献を明確にした事業運営を目指してまいります。 (4）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社では、「成長性は売上高」、「収益性は経常利益」、「健全性は自己資本比率」とし、売上高、経常利益の増加、自己資本比率の上昇を重要な経営指標として位置付けております。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約4518文字
４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1）経営成績等の状況の概要 当社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態の状況 （資産） 当事業年度末における資産合計は、5,754,517千円となり、前事業年度末に比べ、573,922千円増加いたしました。これは主に、土地が158,749千円、建物（純額）が157,755千円、契約資産が83,642千円、製品が68,855千円、ソフトウエア仮勘定が50,770千円、受取手形が48,533千円増加した一方、建設仮勘定が67,400千円、原材料及び貯蔵品が32,061千円減少した影響によるものであります。 （負債） 当事業年度末における負債合計は、3,205,988千円となり、前事業年度末に比べ、106,314千円増加いたしました。これは主に、資産除去債務が110,000千円、短期借入金が100,000千円、退職給付引当金が64,214千円、未払費用が62,540千円増加した一方、支払手形が142,924千円、長期借入金が115,071千円減少したことによるものであります。 （純資産） 当事業年度末における純資産合計は、2,548,528千円となり、前事業年度末に比べ、467,607千円増加いたしました。これは主に、繰越利益剰余金が438,082千円増加したことによるものであります。 この結果、自己資本比率は44.3％（前事業年度は40.2％）となりました。 ② 経営成績の概況 当事業年度においては、インフレの進行、政策金利の引き上げ、ウクライナやイスラエルでの紛争、原材料やエネルギー価格高騰、中国景気の減速等もあって世界的に消費者の購買意欲が高まらない状態で推移し、先行きの懸念感は収まりませんでした。 半導体市場は、メモリ分野の低迷、DRAMやNANDフラッシュメモリが大幅に下落、一方でメモリ以外の製品分野ではわずかなマイナスにとどまり、第４四半期から回復し始めた様相となりました。地域別では、アジア・太平洋地域が唯一２年連続のマイナス成長となりました。 当社においては、半導体商材（特にバーンインボード）の一服感が上期から現れるとの見通しが遅れて現れたため、上期は計画以上の実績となりましたが、下期には一服感が現れたことで計画比マイナスとなりました。 年間を通じては売上・利益ともに計画を上回り、前年比では増収となりましたが、利益については経常ベースで若干の減益となるも当期純利益では若干の増益の結果となりました。 2024年度の世界半導体市場は、世界全体で二桁の成長が予測されており、特にメモリ分野の高い成長が見込まれ、日本の半導体市場は過去最大に接近すると予測されています。…
セグメント関連
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/ 原文長 約1490文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報 前事業年度（自 2022年４月１日 至 2023年３月31日） （単位：千円） 報告セグメント 調整額 （注１） 財務諸表 計上額 （注２） 電子システム事業 マイクロエレクトロニクス事業 製品開発事業 合計 売上高 外部顧客への売上高 2,947,614 2,067,380 1,461,424 6,476,419 6,476,419 セグメント間の内部売上高 又は振替高 2,947,614 2,067,380 1,461,424 6,476,419 6,476,419 セグメント利益 356,668 259,359 41,264 657,292 657,292 セグメント資産 1,901,543 411,751 974,530 3,287,824 1,892,769 5,180,594 その他の項目 減価償却費 78,752 9,614 15,632 103,999 103,999 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 88,465 6,604 17,455 112,525 152,237 264,762 （注１）調整額は、以下のとおりであります。 (１)セグメント資産の調整額1,892,769千円は、全社資産であり、主に報告セグメントに帰属しない当社での余剰運用資金及び本社部門に係る資産等であります。 (２)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額152,237千円は、各報告セグメントに帰属しない当社での設備投資額であります。 (３)配分されていない償却資産の減価償却費は、合理的な配賦基準で各事業セグメントへ配賦しております。 （注２）セグメント利益の合計額は損益計算書の営業利益と一致しております。…
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約1922文字
２．最近２事業年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前事業年度 （自 2022年４月１日 至 2023年３月31日） 当事業年度 （自 2023年４月１日 至 2024年３月31日） 金額（千円） 割合（％） 金額（千円） 割合（％） ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 809,540 12.5 1,121,847 15.8 ルネサスエレクトロニクス株式会社 770,143 11.9 768,326 10.8 株式会社デンソー 920,074 14.2 674,850 9.5 (2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は以下のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において判断したものであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 当事業年度の業績は、売上高7,091,921千円（前期比9.5％増）、営業利益は604,553千円（同8.0％減）、経常利益は639,343千円（同4.3％減）、当期純利益は509,571千円（同6.8％増）となりました。 当事業年度における総資産は5,754,517千円となり、前事業年度末に比べ573,922千円増加いたしました。当事業年度における負債合計は3,205,988千円となり、前事業年度末に比べ106,314千円増加いたしました。当事業年度における純資産合計は2,548,528千円となり、前事業年度末に比べ467,607千円増加いたしました。 なお、財政状況の詳細においては「第２ 事業の状況 ４ 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1）経営成績等の状況の概要 ① 財政状態の状況」に記載しております。 当社の経営成績に重要な影響を与える主要因として、主要顧客の受注状況、販売状況が挙げられます。その対応の詳細については「第２ 事業の状況 １ 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (3）経営環境と経営戦略」に記載しております。 セグメントごとの経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容につきましては、前述の「第２ 事業の状況 ４ 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの分析 (1）経営成績等の状況の概要 ② 経営成績の概況」に記載のとおりです。 ② キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報 ａ．…