ＰＣＩホールディングス株式会社 年度比較

2017年度

経済・市場環境の変化に伴うIT投資意欲の変動、半導体供給網の海外シフトによる国内市場縮小の影響。技術革新への対応遅れや競合激化による競争力の低下。事業運営面では、見積もりミスや納期遅延による採算悪化、納品後の不具合による損害賠償リスク、高度な専門知識を持つ人材の確保・流出、協力会社の管理不足。法的側面では、労働者派遣規制への抵触、知的財産権侵害、情報漏洩、M&Aに伴う未認識債務や投資有価証券の評価損などのリスクがある。これらに対し、内部監査体制の強化や品質・信頼性に係るリスク管理体制の構築、プライバシーマークによる情報セキュリティ対策等の対応策を講じている。

2026年度

【主要なリスク】経済・市場環境による設備投資意欲への影響、グローバルな半導体需給の変化、AI技術革新への対応遅れや倫理的課題、競合他社との価格競争。これらに対し、市場動向の把握、ポートフォJフォリオの最適化、ＡＩ倫理方針の策定、競争優位性の確保等の対策を講じています。【事業内容に関するリスク】見積もりミスによる採算悪化や納期遅延、納品後の不具合による損害賠償。これに対し、見積段階でのリスク洗い出し、プロジェクト進捗モニタリング、品質管理体制の構築で対応しています。【事業体制・法的規制】ＩＴ人材の不足、過重労働やハラスメント、知的財産権侵害、サイバー攻撃による情報漏洩、労働者派遣に関する法令遵守。これに対し、教育・採用強化、健康経営基本方針、専門家による調査、プライバシーマーク取得等の対策を講じています。【その他】Ｍ＆Ａにおける未認識債務、自然災害や気候変動への対応。これに対し、デューデリジェンスの実施、BCP策定、TCFD提言への賛同等でリスク低減を図っています。

2017年度

ITソリューションと半導体トータルソリューションの二本柱で成長。M&Aを通じた事業拡大と、IoT/IoE分野での「提案型」サービスへの転換を推進。人材不足という業界課題に対し、パートナーとの資本提携や教育支援を含む強固な連携体制の構築で対応する戦略が明確。

2026年度

同社は高度な技術力を基盤に、エンジニアリング、プロダクト、ICTソリューションの3軸で展開。現在、受託型から高付加価値な提案型モデルへの転換と資本効率の向上を最優先課題としており、AIやSDVといった成長分野への積極的な投資と人的資本への注力により、持続的な企業価値向上を目指す。

2017年度

同社はITソリューションおよび半導体トータルソリューションの両輪で成長を追求しており、M&Aを通じて事業規模と技術力を強化。IoTや車載分野での高度な技術（V2X, 高信頼VLSI等）への投資が競争優位性の源泉となっており、積極的な研究開発と戦略的提携を通じた市場シェアの拡大を目指す。

2026年度

同社は、強みである組込み技術をベースに、生成AIやIoT、SDVといった成長分野へ積極的にリソースを配分している。特にICTソリューション事業における高度なAI活用（RAG、自律型エージェント等）への投資が顕著であり、技術革新と事業の高度化を同時に追求する姿勢が見られる。また、人材不足に対しリスキリングを含む人的資本経営を推進しており、技術・組織の両面で競争力を強化する戦略をとっている。