事業の内容
抜粋表示
/ 原文長 約2388文字
３ 【事業の内容】 当社グループは、当社及び艾爾斯半導體股份有限公司（連結子会社）の２社により構成されております。 当社グループは「地球環境を大切にし、世界の人々に信頼され、常に創造し挑戦する。」という経営理念に基づき事業活動を展開しております。 当社グループの主要な事業であるシリコンウェーハ再生事業は、ラサ工業株式会社が25年間世界の半導体製造会社にサービスを提供してきた事業を引き継いだものであり、半導体製造過程で発生するモニタウェーハ（※1）の再生を行う事業であります。シリコンウェーハの再生は、半導体製造工程の特徴及び製造コストの面から需要が発生するものであり、新興国の経済発展及び先進国の更なるデバイス用途（車・医療・環境・家・町・M2M・IoT）の広がり等を背景とした半導体需要の増加ととともに需要が拡大しております。当社グループは、国内外の半導体製造会社を取引先とし、大手ファウンドリを含めグローバルに販売活動を実施しており、艾爾斯半導體股份有限公司（連結子会社）と両社で行っております。また、シリコンウェーハ再生事業の他、ウェーハ事業としてシリコンウェーハ販売事業、酸化膜成膜加工サービス事業、半導体生産設備の買取・販売事業、その他の事業として太陽光発電事業、半導体の関連材料販売等を実施しております。 ※1 モニタウェーハ ： 半導体製造過程のモニタリングを実施するために使用するウェーハ 当社グループの事業とセグメント情報の区分との関連は下表の通りです。 セグメントの名称 事業の内容 ウェーハ事業 シリコンウェーハ再生事業及び販売事業 酸化膜成膜加工サービス事業 半導体生産設備の買取・販売 中古の半導体関連装置、消耗材の販売事業 その他 ソーラー事業、半導体の関連材料販売、技術コンサルティング等 それぞれの主要な事業の特徴は以下の通りであります。 （1）ウェーハ事業 ① シリコンウェーハ再生事業 シリコンウェーハ再生事業は、半導体製造会社から使用済みのシリコンウェーハを預かって加工し、使用可能な状態にする事業です。加工は主に「ストリッピング・エッチング（ウェーハ表面膜の除去）」、「プレソート検査（中間検査）」、「ポリッシング（研磨）」、「１次洗浄」、「２次洗浄」、「最終検査」、という工程を経て実施されます。加工によりほぼ新品と同等の品質で再生できるため、いわばシリコンウェーハのクリーニング事業といえます。 当社グループのシリコンウェーハ再生事業のビジネスモデルを示すと下図のとおりであります。 シリコンウェーハの再生は、半導体製造過程の以下のような特徴から需要が発生します。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約651文字
３ 【対処すべき課題】 当社グループの主要な事業であるシリコンウェーハの再生事業は、半導体市場の影響を受けます。足許において、世界の長期的な半導体需要は増加傾向にあり、半導体メーカーからの需要も増加しております。このような状況の下、当社グループとしては国内国外を問わず半導体メーカーの需要を取り込む必要があります。また、日々進歩している微細化技術の開発や18インチ（450㎜）ウェーハの開発等の技術革新にも対応していく必要もあります。 これらを踏まえたうえで、当社グループは以下の事項を対処すべき課題として認識しております。 (1) 技術開発 ① 世界最先端の微細化技術に適応する12インチ（300㎜）ハイエンド向け再生技術を開発、事業化すること。 ② 18インチ（450㎜）ウェーハの再生技術を開発、事業化すること。 (2) 営業施策 ① アメリカ・欧州・台湾・シンガポール・中国・韓国をはじめとする海外との取引を更に強化すること。 ② 大手半導体デバイスメーカーとの安定的取引を確保すること。 ③ モニタウェーハ及びターゲット材（※）・ケミカル消耗品の販売を強化すること。 ④ 半導体関連商品の販売を強化すること。 (3) 製造体制 ① 半導体デバイスの高集積度化に対応すること。 ② 最先端設備を拡充すること。 ③ 高度な知識・技能を有する人材を確保すること。 (4) 海外進出 ① 主要な半導体メーカーの需要に適時に対応するため海外進出をすること。 ※ターゲット材 半導体を加工する時の補助材料
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約651文字
３ 【対処すべき課題】 当社グループの主要な事業であるシリコンウェーハの再生事業は、半導体市場の影響を受けます。足許において、世界の長期的な半導体需要は増加傾向にあり、半導体メーカーからの需要も増加しております。このような状況の下、当社グループとしては国内国外を問わず半導体メーカーの需要を取り込む必要があります。また、日々進歩している微細化技術の開発や18インチ（450㎜）ウェーハの開発等の技術革新にも対応していく必要もあります。 これらを踏まえたうえで、当社グループは以下の事項を対処すべき課題として認識しております。 (1) 技術開発 ① 世界最先端の微細化技術に適応する12インチ（300㎜）ハイエンド向け再生技術を開発、事業化すること。 ② 18インチ（450㎜）ウェーハの再生技術を開発、事業化すること。 (2) 営業施策 ① アメリカ・欧州・台湾・シンガポール・中国・韓国をはじめとする海外との取引を更に強化すること。 ② 大手半導体デバイスメーカーとの安定的取引を確保すること。 ③ モニタウェーハ及びターゲット材（※）・ケミカル消耗品の販売を強化すること。 ④ 半導体関連商品の販売を強化すること。 (3) 製造体制 ① 半導体デバイスの高集積度化に対応すること。 ② 最先端設備を拡充すること。 ③ 高度な知識・技能を有する人材を確保すること。 (4) 海外進出 ① 主要な半導体メーカーの需要に適時に対応するため海外進出をすること。 ※ターゲット材 半導体を加工する時の補助材料
セグメント関連
抜粋表示
/ 原文長 約1904文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 平成27年１月１日 至 平成27年12月31日) (単位：千円) 報告セグメント その他 (注）1 合計 調整額 (注) 2 連結財務諸表計上額 （注）3 ウェーハ事業 半導体生産設備の買取・販売 売上高 外部顧客への売上高 5,107,008 156,324 5,263,333 282,166 5,545,500 5,545,500 セグメント間の内部売上高又は振替高 216,580 216,580 216,580 △ 216,580 5,107,008 372,905 5,479,913 282,166 5,762,080 △ 216,580 5,545,500 セグメント利益 1,386,332 135,389 1,521,721 29,046 1,550,767 △ 469,459 1,081,308 セグメント資産 6,993,213 42,062 7,035,276 533,090 7,568,366 2,169,371 9,737,737 その他の項目 減価償却費 306,459 306,459 15,597 322,056 4,262 326,319 減損損失 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 4,515,369 4,515,369 149,728 4,665,097 225 4,665,322 （注）1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業、半導体の関連材料販売と技術コンサルティングであります。 2.調整額は以下のとおりであります。 (1)セグメント利益の調整額 △469,459千円 にはセグメント間取引消去 △116,094千円 、各報告セグメントに配 分していない全社費用 △353,364千円 が含まれております。 (2)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。 全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。 (3)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。 (4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。 3.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 4.セグメント間の売上高は、第三者間取引価格に基づいております。…
主要な顧客・販売先
抽出本文
/ 原文長 約600文字
(3) 販売実績 販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 当連結会計年度 （自 平成28年１月１日 至 平成28年12月31日） 前年同期比（％） ウェーハ事業 （千円） 7,144,349 +39.9 半導体生産設備の買取・販売 （千円） 1,611,627 +931.0 その他 （千円） 93,568 △66.8 合計（千円） 8,849,546 +59.6 （注）１．主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりです。 相手先 前連結会計年度 （自 平成27年１月１日 至 平成27年12月31日） 当連結会計年度 （自 平成28年１月１日 至 平成28年12月31日） 金額（千円） 割合（％） 金額（千円） 割合（％） Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd 1,472,362 26.6 1,823,174 20.6 Success Trading Co.,LTD 63,712 1.1 1,410,654 15.9 株式会社東芝 ストレージ＆デバイスソリューション 526,830 9.5 1,323,752 15.0 ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社 643,024 11.6 842,149 9.5 ２．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。