事業の内容
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/ 原文長 約3544文字
３【事業の内容】 当社グループは、当社、海外子会社２社により構成されており、半導体製品、ディスプレイ、システム製品、バッテリ＆電力機器、その他に関連する商品の仕入及び販売を主たる業務としております。 当社は、国内の電子機器及び産業用機器メーカ等を主な顧客としております。海外子会社は、それぞれの地域で主に日系企業に販売しております。 当社グループの当該事業に係る位置づけ及び主な取扱商品は、次のとおりであります。なお、当社グループの取扱商品はセグメント間で共通しているため、セグメント情報に関連づけた記載はしておりません。参考のため、品目区分ごとに記載しております。 (1）半導体製品 （位置づけ） 顧客及びメーカとの間で長年培ってきた信頼関係やノウハウを基に、中核分野と位置づけております。 （主な取扱商品） ① メモリ：メモリは、主にパソコンの主記憶装置として使われております。また、多くのデジタル製品に使われるＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）及びフラッシュメモリ等、多様な種類の商品があります。 韓国及び中国のメモリメーカより仕入れた商品を顧客へ販売しております。これらは当社グループの主力商品であり、複合機を含むプリンタ等の事務用機器、カーナビ等の車載用機器、工作機械等の産業用機器等、様々な用途の機器向けに販売しております。 ② メモリモジュール：主に国内、韓国及び台湾メーカより仕入れたメモリモジュールを顧客へ販売しております。 ③ ＳＳＤ（注）１：主に国内、韓国及び台湾メーカより仕入れたＳＳＤを顧客へ販売しております。 ④ ＡＳＳＰ（注）２、ＡＳＩＣ（注）３、ＣＰＵ（注）４、ＧＰＵ（注）５：ＡＳＳＰ、ＡＳＩＣについては、米国、韓国メーカより仕入れた商品を顧客へ販売しております。 また、ＣＰＵ、ＧＰＵについては、パソコンで多く使われておりますが、米国メーカより仕入れた商品をパソコン用途以外の顧客に販売しております。 ⑤ ＬＥＤ（注）６：韓国メーカより仕入れたＬＥＤを顧客に販売しております。 ⑥ ファウンドリ（注）７：顧客からの半導体の設計データを受け、その要求を満たすことのできる、韓国・米国半導体メーカに製造依頼し、完成品を依頼元の顧客へ販売しております。 （注）１．ＳＳＤ（Solid State Drive）:半導体メモリをディスクドライブのように扱える補助記憶装置の一種です。 ２．ＡＳＳＰ（Application Specific Standard Product）：ある特定用途（アプリケーション）に向けて開発された汎用ＩＣ（集積回路）です。 ３．ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）：ある特定用途、顧客向けに開発されたカスタムＩＣ（集積回路）です。 ４．…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約2344文字
(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題並びに経営戦略等 当社グループは、2020年４月より「収益構造改革」を推進してまいりました。しかし、コロナ禍によってその改革は未だ途上であり、汎用品ボリュームビジネスが依然として主力であります。 このような厳しい経営環境の中で、当社グループの安定的かつ持続的成長のために、2023年４月から開始している中期経営期間においても、「収益構造改革」の基本構造を踏襲しつつ、上記「中期経営方針」のもと、以下に掲げる「市場・顧客戦略」「製品戦略」「経営基盤戦略」を有機的に運用することで、「中期経営目標」の達成に引続き努めてまいります。 ① 市場・顧客戦略 ＤＸ及びＧＸ関連市場を重点市場とし、既存顧客の深掘とともに、優良新規顧客の開拓を強化する。 ② 製品戦略 新規商材及び高付加価値商材の発掘・拡販、商権の拡大にあたり、下表の各分野戦略に基づき仕入先及び協力会社との連携を強化する。 分野名 分野別戦略 半導体製品 当社グループの創業来の中核分野としての蓄積されたノウハウ、メーカ・顧客とのパイプを最大限活用し、ＤＸの進展を背景としたデジタル化への対応を強化する。 そのために、ＳоＣ（注）１、ＣＰＵ、通信用半導体、メモリモジュール及びＳＳＤ等の高付加価値商材の拡販に努める。 また、汎用品においても、引続き商権の拡大に努める。 ディスプレイ 汎用品及び高付加価値商材のビジネスを両輪で遂行し、利益「額」と「率」の拡大に努める。 汎用品は、既存顧客への拡販と商権の拡大を図る。また、高付加価値商材は、有機ＥＬパネル等の新規商材や、カスタム対応の提案を積極的に行う。 分野名 分野別戦略 システム製品 当分野を、中期経営方針の「高利益率化を追求」、「単品販売志向から脱却し、システムソリューション販売の強化」の本丸として位置付け、ＥＭＳビジネス及びＢоａｒｄビジネスの強化と、ＤＸ関連市場向けのサーバ機器の販売を強化する。 また、バッテリ＆電力機器分野と合わせて、当分野における販売構成比の相対的増加を目指す。 バッテリ＆電力機器 当分野を、中期経営方針のＳＸ及びＧＸへの寄与のための重点分野と位置づけ、今後市場の成長が期待されるエネルギーマネジメント関連商材及びＥＶ（注）２関連商材の発掘と拡販のために、カギとなる商材であるバッテリセルとともに、電源等周辺機器やパワーデバイス等の部品もトータルソリューションとして積極的な提案を行う。 また、システム製品分野と合わせて、当分野における販売構成比の相対的増加を目指す。 （注）１．ＳоＣ（System on a Chip）：半導体製品にあるＡＳＩＣの機種の一つです。システム全体を１つのチップに集積化することで、高度な機能を実現するための集積回路のことです。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約2344文字
(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題並びに経営戦略等 当社グループは、2020年４月より「収益構造改革」を推進してまいりました。しかし、コロナ禍によってその改革は未だ途上であり、汎用品ボリュームビジネスが依然として主力であります。 このような厳しい経営環境の中で、当社グループの安定的かつ持続的成長のために、2023年４月から開始している中期経営期間においても、「収益構造改革」の基本構造を踏襲しつつ、上記「中期経営方針」のもと、以下に掲げる「市場・顧客戦略」「製品戦略」「経営基盤戦略」を有機的に運用することで、「中期経営目標」の達成に引続き努めてまいります。 ① 市場・顧客戦略 ＤＸ及びＧＸ関連市場を重点市場とし、既存顧客の深掘とともに、優良新規顧客の開拓を強化する。 ② 製品戦略 新規商材及び高付加価値商材の発掘・拡販、商権の拡大にあたり、下表の各分野戦略に基づき仕入先及び協力会社との連携を強化する。 分野名 分野別戦略 半導体製品 当社グループの創業来の中核分野としての蓄積されたノウハウ、メーカ・顧客とのパイプを最大限活用し、ＤＸの進展を背景としたデジタル化への対応を強化する。 そのために、ＳоＣ（注）１、ＣＰＵ、通信用半導体、メモリモジュール及びＳＳＤ等の高付加価値商材の拡販に努める。 また、汎用品においても、引続き商権の拡大に努める。 ディスプレイ 汎用品及び高付加価値商材のビジネスを両輪で遂行し、利益「額」と「率」の拡大に努める。 汎用品は、既存顧客への拡販と商権の拡大を図る。また、高付加価値商材は、有機ＥＬパネル等の新規商材や、カスタム対応の提案を積極的に行う。 分野名 分野別戦略 システム製品 当分野を、中期経営方針の「高利益率化を追求」、「単品販売志向から脱却し、システムソリューション販売の強化」の本丸として位置付け、ＥＭＳビジネス及びＢоａｒｄビジネスの強化と、ＤＸ関連市場向けのサーバ機器の販売を強化する。 また、バッテリ＆電力機器分野と合わせて、当分野における販売構成比の相対的増加を目指す。 バッテリ＆電力機器 当分野を、中期経営方針のＳＸ及びＧＸへの寄与のための重点分野と位置づけ、今後市場の成長が期待されるエネルギーマネジメント関連商材及びＥＶ（注）２関連商材の発掘と拡販のために、カギとなる商材であるバッテリセルとともに、電源等周辺機器やパワーデバイス等の部品もトータルソリューションとして積極的な提案を行う。 また、システム製品分野と合わせて、当分野における販売構成比の相対的増加を目指す。 （注）１．ＳоＣ（System on a Chip）：半導体製品にあるＡＳＩＣの機種の一つです。システム全体を１つのチップに集積化することで、高度な機能を実現するための集積回路のことです。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約2790文字
４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度におけるわが国経済は、一部に足踏みが見られるものの、雇用や所得環境が改善する中、緩やかな回復基調にあります。しかし、世界的な物価の上昇や金融引締めに伴う影響、中国経済の先行きへの懸念、ウクライナ及び中東地域をめぐる情勢、そして本年１月に発生した能登半島地震の影響等による景気の下振れリスクが、その先行きに不透明感を増加させています。 当社グループが属するエレクトロニクス業界は、年度前半に、家電・ＰＣ・スマートフォン等の個人消費に依存している電子機器を中心に、需要の伸び悩みによる生産調整や、供給ひっ迫の緩和により積み上がった在庫の調整が見られました。それに伴い、特にメモリ及びディスプレイ市況が悪化しておりましたが、足元では漸く底打ち感が出てまいりました。また、データセンタやＡＩ（Artificial Intelligence：人工知能）等をはじめとするＤＸの進展に伴うＡＩの民生化による需要増や、ＧＸ、いわゆる脱炭素化社会へ向けたインフラ等への社会的投資拡大による市場成長に伴う需要増への期待が高まっています。 このような情勢の下、当社グループは、前中期経営期間より推進している「収益構造改革」の総仕上げとして、既存のお客様への供給責任を果たしつつ、ＤＸ及びＧＸ関連市場を重点市場とし、優良商品の発掘や、優良顧客の開拓を積極的に推進して、中期経営目標の達成に努めております。とりわけ、資本提携を含む業務提携を積極的に実行して収益の源泉の多様化を図るとともに、検査用等装置向けやＥＭＳの既存ビジネスを拡大させる等の高利益化による筋肉質な体質への改善の取組みを通じ、資本効率の向上に努めております。 当連結会計年度においては、まず、第１四半期連結会計期間に発生した、ディスプレイ分野における主要取引先の民事再生に伴う当該売掛債権を、貸倒損失（販売費及び一般管理費）として計上し、その他の一般売掛債権の回収可能性を見直した結果を、貸倒引当金繰入額（販売費及び一般管理費）として引当てたことで、営業利益以下の業績に大きな影響が出ました。その他要因として、販売面では、現在注力中のシステム製品分野が増収となったことと、足元でメモリ及びディスプレイ市況の底打ちに伴い汎用品のボリュームビジネスの悪化に歯止めがかかったため、売上高は増加しました。利益面においては、汎用品のボリュームビジネスの悪化に歯止めがかかったものの、同ビジネスの減収に伴い売上総利益が減少しました。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約909文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 2022年４月１日 至 2023年３月31日） （単位:千円） 報告セグメント 調整額 （注）1 連結財務諸表 計上額（注）２ 日本 海外 売上高 外部顧客への売上高 38,341,304 3,583,167 41,924,471 41,924,471 セグメント間の内部売上高又は振替高 3,561,574 33,219 3,594,794 △ 3,594,794 41,902,878 3,616,386 45,519,265 △ 3,594,794 41,924,471 セグメント利益 2,226,212 48,331 2,274,544 △ 32,069 2,242,475 （注）１．セグメント利益の調整額は、未実現損益の消去等によるものであります。 ２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 ３．セグメント資産は、最高経営責任者が業績を評価する対象となっていないため記載しておりません。 当連結会計年度（自 2023年４月１日 至 2024年３月31日） （単位:千円） 報告セグメント 調整額 （注）1 連結財務諸表 計上額（注）２ 日本 海外 売上高 外部顧客への売上高 39,005,299 3,279,723 42,285,022 42,285,022 セグメント間の内部売上高又は振替高 2,493,674 30,131 2,523,806 △ 2,523,806 41,498,974 3,309,854 44,808,829 △ 2,523,806 42,285,022 セグメント利益又は損失（△） 1,134,714 △ 4,075 1,130,638 54,146 1,184,785 （注）１．セグメント利益又は損失の調整額は、未実現損益の消去等によるものであります。 ２．セグメント利益又は損失は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 ３．セグメント資産は、最高経営責任者が業績を評価する対象となっていないため記載しておりません。
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約5422文字
３．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績のうち、当該販売実績の総販売実績に対する割合が10％未満の相手先につきましては記載を省略しております。 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 ① 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 a. 経営成績の分析 (a) 売上高 当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度に比べ0.9％、3億60百万円増加し、422億85百万円となりました。 品目別売上高は、次のとおりであります。 前連結会計年度 当連結会計年度 品目別 （自 2022年４月１日 至 2023年３月31日） （自 2023年４月１日 至 2024年３月31日） 増減率 (％) 金額(千円) 構成比(％) 金額(千円) 構成比(％) 半導体製品 28,133,631 67.1 26,326,170 62.3 △6.4 ディスプレイ 5,785,059 13.8 3,798,312 9.0 △34.3 システム製品 5,560,936 13.3 10,494,247 24.8 88.7 バッテリ＆電力機器 2,111,860 5.0 1,499,732 3.5 △29.0 その他 332,984 0.8 166,559 0.4 △50.0 合計 41,924,471 100.0 42,285,022 100.0 0.9 ・半導体製品分野 非メモリ商品ビジネスは堅調に推移しております。しかし、メモリ市況は、足元では底打ち感が出てきたものの、年度前半における市況の悪化による汎用品のボリュームビジネスが減少したため、売上高は減少しました。 ・ディスプレイ分野 主に個人消費に依存する製品向けのディスプレイ市況悪化の継続及び主要顧客の民事再生によって汎用品のボリュームビジネスが減少したため、売上高は減少しました。 ・システム製品分野 検査用等装置向けは堅調に推移しております。また、前年度に一部部品の供給不足継続による生産調整の影響の反動によって、ＥＭＳが大幅に増加しました。そして、ＡＩサーバ機器ビジネスの新規獲得による大口案件もあったため、売上高は大幅に増加しました。 ・バッテリ＆電力機器分野 主力の家庭用ＥＳＳ（蓄電システム）向けリチウムイオンバッテリビジネスが減少したため、売上高は減少しました。 ・その他分野 上表のとおり、売上高は減少しました。 (b) 売上原価、販売費及び一般管理費 当連結会計年度の売上原価は、前連結会計年度に比べ2.0％、７億44百万円増加し、383億64百万円となり、売上原価率は同1.…