内外テック株式会社 年度比較

2025年度

主要なリスク：半導体・FPD市場の需要動向、価格変動、および通商政策の影響。リスク：特定取引先（東京エレクトロングループ）への高い売上依存度（約72.5%〜75.3%）、特定の仕入先（SMC株式会社）への高い仕入依存度（約40.8%）。影響範囲：取引減少による業績悪化、在庫評価への影響、契約更新不可による調達困難。対応策：事業ポートフォリオの多角化、研究開発拠点の拡募、品質管理体制の整備、内部統制システムの運用。

2026年度

主要取引先（東京エレクトロングループ）への高い売上依存度があり、取引減少や生産計画変更による影響を受けるリスク。主要仕入先（SMC株式会社）への高い依存度があり、契約更新不可や方針変更による影響がある。半導体市場の景気循環（シリコンサイクル）や地政学リスク、為替変動の影響を受けやすい。AI関連技術の急速な変化や法規制、知的財産権の侵害・保護に関する課題がある。

2025年度

半導体・FPD装置向けコンポーネントの販売および受託製造を主軸とし、中期経営計画「MIRAI2026」を通じて「受託製造から開発型メーカーへの変革」を目指す。特定顧客や仕入先への高い依存という構造的リスクを認識しつつ、技術開発力の強化と事業ポートフォリオの多角化によって競争優位性を確立する戦略をとる。

2026年度

同社は半導体関連機器の販売および受託製造を行う企業。2030年に向けた「MIRAI 2030」において、AI技術を統合したフィジカルAIやSCMシステムなど、高度なソリューション提供への転換を目指す成長戦略が明確。特定取引先・仕入先への依存度は高いものの、強固な財務基盤と積極的なR&D投資により、将来の市場変化に対応する体制を整えている。

2025年度

半導体・FPD製造装置向けコンポーネントの販売および受託製造を主軸としつつ、中期経営計画「MIRAI2026」を通じて設計・開発能力を強化し、自社製品開発を行うメーカーへの変革を目指している。特に高真空・制御技術におけるR&D投資と、AIを活用した予知保全などの先端技術の取り込みに積極的な姿勢が見られる。

2026年度

同社は半導体・FPD製造装置向けコンポーネント販売および受託製造を行う企業。中期経営計画「MIRAI 2030」において、AIを軸とした『フィジカルAI』や予知保全技術の高度化、DXによる人財育成など、従来の受託製造から高付加価値なメーカーへの変革を目指す積極的な投資姿勢が見られる。