株式会社パルテック（定款上の商号　株式会社ＰＡＬＴＥＫ） 年度比較

2017年度

半導体市場の景気動向や需要の変化による影響、特定仕入先（ザイリンクス社、マイクロンテクノロジー社）への高い依存度と取引継続の困難、情報資産の流出による信用失墜、為替相場の変動による売上総利益等への影響、新規仕入先の獲得競争や製品ライフサイクルの短縮化に伴う事業計画の遅れ、顧客からのクレームや購買政策変更による取引停止、海外生産移管への対応不足、棚卸資産の評価減・廃棄、および自然災害による拠点被害のリスク。

2020年度

半導体市場の景気変動や需要動向の変化による影響。特定仕入先（ザイリンクス社、マイクロンテクノロジー社）への高い依存度およびそれらによる取引継続困難のリスク。為替相場の急激な円高進行による売上総利益および営業外損益への悪影響。情報資産の流出による信用失墜や損害賠償リスク。新規仕入先の獲得競争の激化とビジネス立ち上がりの遅れ。顧客からのクレーム、不具合、または購買政策の変更等による取引停止のリスク。海外生産シフトに伴う販売活動範囲外への移行リスク。棚卸資産の評価見直しや廃棄による影響。自然災害や感染症等の社会的混乱による事業継続への支障。

2017年度

半導体関連事業を基盤としつつ、単一製品販売からデザインサービスや付加価値の高いソリューション提供へとシフトする戦略が明確。特定仕入先への依存リスクに対し、海外拠点活用や新規開拓で対応。目標利益率の設定により経営の規律を重視している。

2020年度

半導体販売から設計受託（デザインサービス）およびシステム提案型ソリューション事業へとシフトし、高付量価値なビジネスモデルへ転換を図る。5GやAIといった先端技術への対応を強化しつつ、特定の仕入先依存や為替リスクなどの構造的課題に対し、多角的な製品ラインナップと海外拠点の活用で対応する戦略を持つ。

2017年度

半導体販売から、より収益性の高い設計開発受託（ODM）およびソリューション提供へと舵を切る。特定仕入先依存の課題に対し、高度な技術力を武器に高付加価値領域へシフトすることで競争力を維持する戦略。

2020年度

半導体販売から高度な設計開発・ソリューション提供へとシフトする戦略。FPGAやMBDなど先端技術を軸に、5G、AI、自動運転などの成長分野へ投資し、高付加価値な事業への転換による収益性向上を目指す。