タツモ株式会社 年度比較

2016年度

リスク：半導体・液晶市場の循環的な景気変動、技術革新への対応困難（研究開発）、為替変動による影響。その他、知的財産紛争、製造物責任、生産拠点の集中に伴う自然災害リスク、検収時期や仕様変更に起因するコスト管理のリスクがある。対応策：海外子会社の活用によるコストダウン、R&Dの強化、内部統制システムの強化。

2025年度

半導体・液晶市場の景気変動や技術革新に伴う研究開発リスク、為替変動による受注価格への影響、特定部品の調達難、知的財産紛争、品質不備による損害賠償、自然災害による生産停止、情報漏洩、海外展開における地政学的リスク等の懸念がある。これらに対し、外部調査機関の活用、複数仕入先の確保、品質管理体制の構築、BCP策定、情報セキュリティ対策、専門家への相談体制等で対応している。また、受注から検収までの期間長期化による売上計上の遅れや、仕様変更に伴う追加コストのリスクに対し、営業と技術者の連携による早期の仕様確定などを行っている。

2016年度

プロセス機器事業を中心に、半導体・液晶分野での技術革歴と多角化を目指す。研究開発への再投資と人材育成を通じた企業価値向上に注力しており、J-ESOPによる従業員エンゲージメント強化も特徴的。

2025年度

半導体・液晶製造装置を主軸とし、R&D強化による高付加価値製品の開発と事業多角化で成長を目指す。強固な技術力と明確な株主還元方針を持ちつつ、グローバル展開と経営基盤の強化を推進する戦略をとる。

2016年度

タツモは半導体および液晶製造装置の高度な技術を要する分野で強みを持つ。特にTSVや塗布・現像といった最先端プロセスへの対応が求められる市場において、積極的な研究開発と設備投資を行い、競争力を維持している。事業多角化と新製品開発を通じた成長戦略を推進しており、半導体需要の拡大を背景に安定した経営基盤を構築中。

2025年度

同社は半導体製造装置および表面処理機器の分野で強固な基盤を持ち、特にAI需要に直結する先端パッケージ向け装置やナノインプリント技術への研究開発・設備投資を積極的に推進しています。既存の塗布・洗浄技術を核としながら、次世代の高度なプロセス技術へのシフトにより競争力の維持と成長を目指す戦略をとっています。