株式会社東京精密 年度比較

2017年度

市場変動による需要・供給バランスの崩壊や為替レート（米ドル）の変動、自然災害や事故による生産停止（保守点検や安全投資で対応）、特定部材の調達難や価格高騰（複数供給者からの購入体制で対応）、環境規制への対応、カントリーリスク（法的規制変更、テロ、戦争等）、知的財産権の訴訟リスク、研究開発と市場ニーズの乖離、品質管理上の不備による費用発生、情報セキュリティに関する漏洩・改ざん等のリスクがある。

2026年度

販売活動における需要と供給のバランス変動、経済環境悪化、為替レートの変動、貿易管理令への対応、および第三国との貿易紛争による影響。生産・開発面では、技術革新への対応遅れ、災害等による生産停止、特定部品の調達困難（特に一部の基幹部品）、品質不備による損害、原材料価格の高騰。その他、知的財産権に関する訴訟、情報漏洩、環境規制への対応、コンプライアンス違反、および自然災害やテロ等の地政学的リスク。

2017年度

高度な精密測定・加工技術を核とした半導体および計測機器分野で強固な地位を確立。ROE10%以上の維持と効率的な資本活用、グローバル体制の強化を通じて持続的成長を目指す。

2026年度

同社は半導体製造装置および計測機器の分野で高い技術力を有し、明確なパーパスと中長期的な数値目標を掲げて成長戦略を展開している。AI・HPC市場の拡大を追い風に、生産拠点の拡充や高付加価値製品へのシフトを通じて、収益性の向上とグローバルな経営体制の構築を目指す方針が非常に明確である。

2017年度

高度な精密加工・測定技術を核とし、半導体製造装置および計測機器の二本柱で成長。特に半導体分野での強固な技術力とグローバル展開が競争優位性の源泉。生産拠点の拡充と次世代技術への継続的な投資により、高付加価値製品へのシフトと市場シェア維持を両立する戦略。

2026年度

同社は、AIやHBMといった最先端半導体技術の進展を背景とした需要拡大に対し、積極的な研究開発と生産拠点の拡充（新工場建設等）で対応。計測機器分野でもオートメーション化や電池評価など成長領域への投資を強化しており、高度な技術要求に応えるための強固な投資姿勢が見られる。