シライ電子工業株式会社 年度比較

2025年度

主要なリスクとして、最終製品の需要動向や価格競争による売上・利益への影響、海外展開に伴う法的・政治的・経済的要因や為替変動の影響、技術革1への対応遅れ、製品欠陥によるリコール等の賠償責任、生産能力不足によるコスト増、銅や原油価格に連動する原材料高騰、情報セキュリティ侵害、自然災害による設備損害や供給停止、環境規制への対応、資金調達コストの上昇および財務制限条項への抵触、知的財産権の保護不足が挙げられています。これに対し、同社は情報セキュリティ委員会の設置、ISO14001の運用、リスクマネジメント規程による管理体制の構築等で対応しています。

2026年度

主要なリスク：顧客の最終製品需要や景気動向による売上への影響、海外展開における法的・政治的要因や為替変動の影響、技術革新への対応遅れ、製品欠陥によるリコール等の賠償責任、生産能力不足による供給制約、原材料（銅、原油等）の価格高騰、情報セキュリティ侵害、自然災害による設備損壊、環境規制への対応、資金調達コストの上昇および財務制限条項への抵触。対策：リスク管理委員会やサステナビリティ委員会の設置、内部監査室による監視、ISO14001に基づく環境マネジメントの運用、情報セキュリティ対策の実施。

2025年度

プリント配線板の主力事業を軸に、高度な技術力を背景とした高付加価値製品の開発とアジア圏を中心としたグローバル展開を推進。経営体制の刷新により意思決定の迅速化を図り、中長期的な企業価値向上を目指す安定感のある成長戦略。

2026年度

プリント配線板および検査機を主軸とし、高度な技術力を背景とした高付加価値製品の展開と海外市場（ASEAN・インド）への進出を成長戦略の柱とする。原材料価格や地政学リスクに対しては、組織的な管理体制と生産効率化によるコスト削減で対応する方針。中期経営計画において野心的な目標を掲げており、技術革新とグローバル展開の両面から競争力の強化を図っている。

2025年度

同社はプリント配線板およびその検査機器の両面で強みを持つ。特に高放熱・多層基盤などの高度な技術領域への投資を継続しており、インドを含む海外市場の開拓と生産効率化に向けた設備投資を積極的に進めている。環境対応型製品の開発など、持続可能な成長に向けた研究開発も進展している。

2026年度

同社は、高度な技術を要するプリント配線板および検査機分野において、高付加価値化と自動化・省人化に向けた投資を積極的に進めています。特にインクジェット技術を用いた環境負荷低減や、ASEAN・インドといった成長市場への展開により、競争力の強化と持続的な成長を目指す姿勢が明確です。