アオイ電子株式会社 年度比較

2017年度

受注が顧客の販売状況や製品の需要動向に左右されるリスク、半導体市況の変動による製品の陳腐化や供給過多のサイクル、原材料（金、銀、銅等）の価格高騰によるコストへの影響、品質問題に起因する損害賠償や社会的信用の低下、知的財産権の侵害または保護不足に伴う訴訟リスクがある。

2026年度

主要なリスク：顧客の販売状況や市場環境への依存（アセンブリ事業、カスタム部品）、半導体業界特有の技術革新による製品の陳腐化と供給過剰のサイクル。影響対象：受注量、売上高、経営成績。対応策：研究開発投資の継続、新製品・高付加価値製品の投入。リスク：原材料（貴金属等）の価格変動および調達難。影響：売上総利益率の低下。対応策：供給元の多様化、安全在庫の確保、代替材料への切り替えに向けた研究開発、スライド制の導入検討。リスク：品質問題による訴訟や信頼喪失。対応策：ISO9001に基づく管理体制、自動検品システムの導入。リスク：知的財産権侵害、人材確保困難、情報セキュリティ、自然災害・感染症。対応策：多重防御体制、リスク管理委員会の設置。

2017年度

電子部品メーカーとして非常に堅実な経営体質。高い自己資本比り率と良好なキャッシュフローを背景に、次世代技術の開拓と生産効率の向上に向けた積極的な設備投資・研究開発を実施。特定顧客への依存リスクはあるものの、強固な財務基盤から安定した成長を目指す。

2026年度

同社は、AIやデータセンター向けなどの成長分野に向けた先端パッケージ技術に強みを持っており、戦略的にリソースを集中させています。原材料高騰や供給網の不安定化といった業界特有のリスクに対し、多角的な調達体制や代替材料の開発で対応する姿勢が明確であり、強固な技術基盤と経営目標に基づいた成長戦略を有しています。

2017年度

アオイ電子は、半導体パッケージングおよびセンサー技術において強固な技術基盤を有しており、特にMEMS分野におけるナノハンドリングや光学技術との融合による高度な開発活動が特徴的。積極的な設備投資と研究開発への注力により、次世代の電子部品市場に対応する体制を構築している。

2026年度

同社は、従来の電子部品製造から、AIやデータセンター需要を背景とした先端パッケージ（FOLP）やチップレット集積といった高付加価値領域へのシフトを鮮明にしています。研究開発および設備投資を積極的に行い、技術的優位性の確立と生産の自動化による収益構造の強靭化を目指す成長戦略をとっています。