日本電子材料株式会社 年度比較

2017年度

半導体需要の変動、特定顧客への売上集中に伴う投資動向や生産計画変更の影響、製品価格の低下圧力、為替相場の変動、新製品開発の遅れ、品質上の問題、および自然災害やインフラ停止による設備損害や生産の一時停止等のリスクがある。これらに対し、為替予約によるリスクマネジメント、厳格な品質管理基準の遵守、コーポレート・ガバナンスの強化などの対応策を講じている。

2026年度

半導体市場の動向（景気後退や地政学的リスク）に対し、海外拠点を活用した販売・生産体制で対応。新製品開発の遅れ、特定顧客への売上集中、価格競争による販売価格の下落、品質問題（ISO9001等で管理）、パンデミックや災害等の異常事態、人材確保の困難、為替変動（為替予約等で対応）、知的財産権の侵害、情報セキュリティの脆弱性、設備投資の回収不能、および特定の仕入先・外注先の供給制約（取引先の分散により対応）がリスクとして挙げられています。

2017年度

半導体検査用部品の高度な技術力を背景に、グローバル展開と次世代製品開発を推進。特定顧客への依存や市場変動リスクに対し、ガバナンス強化と多角的な調達手段で対応する体制を構築。

2026年度

同社は半導体検査用部品、特に成長性の高いM型プローブカードに注力しており、生成AI等の追い風を背景とした強固な事業基盤を有する。新工場の建設や研究開発への積極的な投資を行いながら、高度な技術力とグローバルな展開により企業価値の向上を目指す方針が明確である。

2017年度

同社は半導体検査用部品（プローブカード）の分野で高度な技術を保有しており、特にMEMS技術を活用した製品群が競争力の源泉。次世代半導体向けの開発加速とグローバル展開を強化する方針であり、研究開発および設備投資への積極的な姿勢が見られる。特定顧客への依存や価格競争といったリスクはあるものの、先端技術への対応力が強み。

2026年度

半導体検査用部品、特にMEMS技術を用いたプローブカードにおいて強みを持つ。生成AIやデータセンター向け需要を背景に、2026年までの新工場建設に向けた積極的な設備投資と次世代技術への研究開発投資を推進しており、成長意欲の高い投資姿勢が見られる。