ワイエイシイホールディングス株式会社 年度比較

2017年度

技術革新・新製品開発（進捗遅れやニーズへの未対応）、金利変動（借入金の金利上昇）、海外依存（アジア情勢、為替等）、原材料・部品の価格変動（供給逼迫によるコスト増）、取引先の業績悪化（債権回収困難）、社長への過度な依存（長期在任による影響）、訴訟リスク、自然災害（サプライチェーンや顧客計画への影響）。また、一部不採算案件等の影響で3期連続の営業損失が発生しており継続企業の前提に懸念があるが、金融機関の支援体制およびキャッシュ・マネジメント・システムにより対応する方針。

2026年度

技術革新への対応遅れやニーズの変化による影響、金利変動に伴う財務状況への影響、中国・アジア地域における政治・経済情勢の変動や為替変動等の海外依存リスク。原材料・部品価格の高騰によるコスト増、取引先の業績悪化による債権回収困難、特に環境・社会インフラ事業における中国顧客との契約に基づく売掛金回収の遅延リスク。受注内容の変更や技術的難易度に伴う受注損失引当金の積み増し。創業時からの経営者への高い依存（対応策：執行役員制度による体制整備）、および2025年11月に発生した子会社でのランサムウェア感染によるシステム障害と情報セキュリティリスク（対応策：監視体制の強化）。

2017年度

持株会社体制へ移行し、経営基盤の強化と事業領域の拡大を推進。ディスプレイや半導体など成長分野への注力と、M&Aを通じた多角化によりリスク分散を図る。一部不採算案件による営業損失が発生しているものの、良好なキャッシュフローと金融機関の支援により財務的な安定性は確保されている。

2026年度

半導体、医療、インフラの3軸で強固な基盤を持ち、特に環境・社会インフラ分野で高い成長を見せている。経営層は技術革新やサイバーセキュリティといった現代的課題に対し具体的な対策を講じており、M&AとR&Dを両輪とした成長戦略が明確である。

2017年度

同社はディスプレイ、メカトロニクス、クリーニング関連の3事業を展開。特に半導体製造装置や次世代ディスプレイ技術（有機EL等）への対応を強化しており、研究開発投資も積極的である。持株会社体制へ移行し組織基盤を強化しているが、一部案件の不採認による営業損失の懸念があるものの、強固な財務支援と成長分野への注力により競争力を維持。

2026年度

同社は半導体、医療、インフラの3軸で強固な技術基盤を持ち、特に半導体後工程の自動化や次世代パワー半導体分野への注力が見られる。サイバーセキュリティへの投資強化やM&Aを通じた成長戦略を推進しており、製造装置メーカーとして安定した技術革新と事業拡大を目指している。