株式会社ヨコオ 年度比較

2025年度

「事業等のリスク」における主な懸念事項は、海外拠点での法規制・政治経済要因（対応策：内部統制システム）、市場ニーズの変動（自動車、半導体等への依存）（対応策：モニタリング）、為替レートの急激な変動（対応策：通貨バランス管理）、知的財産権侵害リスク（対応策：知財部門強化）、自然災害や供給網寸断（対応策：BCP、設備更新）、人材不足（対応策：教育、AI活用）、製品品質不備（対応策：PL保険）、情報セキュリティ（対応策：ISO27001）です。

2026年度

海外展開に伴う法規制の変更、地政学的緊張や貿易摩擦による供給網寸断、為替変動（売上高の70%以上が海外）等のリスクがある。これに対し、調達先の多角化・分散、BCP(ISO22301)の策定、情報セキュリティ体制(ISO27001)の構築、事業リスク管理委員会による意思決定プロセスへの関与等により対応する。また、市場動向の変化や労働力不足に対しては、R&D強化やDX推進、人材育成を通じた競争力の維持に取り組んでいる。

2025年度

同社は「新中期経営計画2024-2028」において、ハードウェアからソフトウェアへの転換やビジネスモデルの変革を明確に打ち出しており、非常に意欲的な成長戦略を有しています。特にM&Aを活用した技術獲得と、ROIC経営による資本効率の追求が両立されており、強固な基盤技術を背景とした野心的な目標達成に向けた体制が整っています。

2026年度

同社は「新中期経営計画2024-2028」を通じて、安定したVCCS事業の収益を成長分野（CTC、MD等）へ再投資する戦略を明確にしている。特にAI関連需要による半導体検査市場の追い風を捉える動きが強く、ROIC重視の経営と高度な技術開発への注力が評価できる。

2025年度

同社はアンテナや半導体検査用部品における高度な加工・材料技術を核とし、EV、自動運転、AI関連インフラといった成長分野へ戦略的にシフトしている。特に「ハードからソフトへ」の変革に向けたM&Aによるソフトウェア領域への参入や、インキュベーションセンターを通じた新ビジネスモデル（サブスクリプション等）への挑戦が特徴的であり、技術力と経営戦略の両面で積極的な投資姿勢が見られる。

2026年度

同社は伝統的な電子部品製造から、生成AIや自動運転といった先端技術領域へのシフトを加速させています。特にCTCセグメントにおける半導体検査用コンタクトプローブの需要急増に対応するための大規模な設備投資計画が成長の柱です。また、インキュベーションセンターを通じて「モノ売りからコト売り」への変革やM&Aを通じた事業領域の拡大を積極的に推進しており、技術と経営の両面で攻めの姿勢が見られます。