株式会社　アルバック 年度比較

2017年度

FPD、半導体、電子部品市場の変動による影響（売上高の5割超）、研究開発における進捗遅延や困難、FPD業界での価格競争と原材料高騰、円高時における海外競合との価格競争力低下、中国等の海外拠点における法規制や政情不安、品質管理上の不備、知的財産権侵害訴訟、および財務制限条項への抵触による資金調達の支障。

2025年度

市場変動（半導体・FPD分野の需要、地政学的リスク）、研究開発の遅れによる新製品投入の遅れ、グローバルな競争環境における価格・性能競争、人財確保の困難、サプライチェーンの寸断（部品不足、コスト高騰、災害等）、法令・規制への抵触（輸出入規制、コンプライアンス等）、品質管理上の不備、資金調達の制約、情報セキュリティの脅威、知的財産権侵害訴訟、安全管理および環境規制への対応。これらに対し、同社は研究開発投資による差別化、コンプライアンス委員会やリスクマネジメント委員会の設置、ISO9001に基づく品質保証体制、為替予約によるヘッジ、手元流動性の確保とコミットメントラインの設定、情報セキュリティ対策、安全管理システムの運用等で対応している。

2017年度

真空技術を基盤とした高度な製造装置および関連材料の提供。FPDや半導体分野での強固な地位を確立しており、研究開発への多額の投資とグローバル展開による競争力の強化を目指す。

2025年度

真空技術を核とした高度な製造装置・材料を提供。新中長期経営計画「バリューアッププラン」を通じて、半導体・電子分野へのリソース集中、生産革新による効率化、事業間シナジーの創出により、高成長・高収益体制への転換を目指す。

2017年度

アルバックは、真空技術を核とした高度な製造装置（半導体・FPD）を提供。次世代メモリや有機ELなど成長分野への積極的なR&D投資を行い、強固な技術的優位性を構築している。特に半導体向けエッチングやスパッタリングにおいて高い競争力を有する。

2025年度

同社は真空技術を核とした高度な製造装置および材料の開発において強固な地位を築いており、新中長期経営計画「バリューアッププラン」を通じて半導体・電子分野への投資集中を加速させている。特に次世代パワー半導体や先端パッケージングといった成長領域へのR&D投資が積極的であり、モジュール設計による生産効率化と高度な技術革新の両立を目指す戦略的な姿勢が明確である。