事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約371文字
３ 【事業の内容】 当社グループは、当社と親会社及び当社の子会社２社で構成されております。 当社は半導体用石英製品等の製造・仕入・販売を主な事業内容としており、親会社であるジーエルサイエンス株式会社へ製品の一部を供給しております。 当社の親会社であるジーエルサイエンス株式会社は、クロマトグラフの装置・消耗品等の製造・販売を主な事業内容としております。 当社の子会社は全て100％出資した現地法人であり、主な事業内容として杭州泰谷諾石英有限公司（中国浙江省） は、当社製品の製造を行い、GL TECHNO America,Inc.(アメリカ カリフォルニア州)は、当社製品の販売を行っております。 なお、セグメントとの関連につきましては、半導体製造関連が大半を占めておりますので、記載を省略しております。 事業の系統図は次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約937文字
(3) 中長期的な会社の経営戦略及び対処すべき課題 半導体業界においては、スマートフォンの高機能化に伴う消費の持続やＨＤＤからＳＳＤへの切り替えの動き、ＩｏＴの進展、さらに自動車産業をはじめとする多様な市場での自動化や人工知能搭載の動きなど、３Ｄ－ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーの需要増が期待されており、これらを背景とした半導体製造装置の微細化に伴う設備投資が引き続き需要を牽引すると見込んでいます。 また、一方では従来にも増して短納期化や低価格化の顧客要求が高まっていくことも予想され、業界全体としては期待と厳しさの混在する経営環境が続く見通しとなっています。 当社グループの受注環境は、活況に沸く半導体関連企業の旺盛な設備投資の継続を背景に、引き続き良好な状況を持続しています。新年度(平成30年度)に入り４月以降も当面安定した受注が見込まれ、上半期業績は堅調に推移するものと予想されます。 このような状況下、当社グループは、既存顧客との深耕を図ると共に、成長が見込まれるアジアや米国地域を中心とした新規需要の掘り起こしに努めます。また、従来からの微細化投資に加え、旺盛な顧客要請に応えるべく、国内および中国子会社工場において、増産体制構築のための設備投資を順次進めております。 昨今の半導体市場の急速かつ構造的な変化の中、当社グループが今後とも取り組むべき中長期的な成長戦略と課題を以下に示します。 ・ 国際化促進と市場ボーダーレス化への対応の為、中国・韓国・台湾を中心にアジアへの展開を強化し、更なる事業拡大を図ります。 ・ 半導体の微細化に対応する為、継続的な課題として加工技術の開発推進及び設備の充実を図ります。 ・ 製品開発部を中心として既存分野のシェアアップにとどまらず、技術革新により新規分野（低反射ステージ露光装置部品、微細加工開発製品等）への参入を図り、安定的経営を目指します。 ・ 超精密加工技術（メディカル等）、拡散接合技術等の技術を高度化し、当社独自のコア・コンピタンスを創出することで技術革新を図り、他社との差別化を推進します。 ・ リードタイムの短縮、品質の向上、コストダウン等を徹底したゼロベースでの生産革新により、製造原価の低減に努めます。
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約937文字
(3) 中長期的な会社の経営戦略及び対処すべき課題 半導体業界においては、スマートフォンの高機能化に伴う消費の持続やＨＤＤからＳＳＤへの切り替えの動き、ＩｏＴの進展、さらに自動車産業をはじめとする多様な市場での自動化や人工知能搭載の動きなど、３Ｄ－ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーの需要増が期待されており、これらを背景とした半導体製造装置の微細化に伴う設備投資が引き続き需要を牽引すると見込んでいます。 また、一方では従来にも増して短納期化や低価格化の顧客要求が高まっていくことも予想され、業界全体としては期待と厳しさの混在する経営環境が続く見通しとなっています。 当社グループの受注環境は、活況に沸く半導体関連企業の旺盛な設備投資の継続を背景に、引き続き良好な状況を持続しています。新年度(平成30年度)に入り４月以降も当面安定した受注が見込まれ、上半期業績は堅調に推移するものと予想されます。 このような状況下、当社グループは、既存顧客との深耕を図ると共に、成長が見込まれるアジアや米国地域を中心とした新規需要の掘り起こしに努めます。また、従来からの微細化投資に加え、旺盛な顧客要請に応えるべく、国内および中国子会社工場において、増産体制構築のための設備投資を順次進めております。 昨今の半導体市場の急速かつ構造的な変化の中、当社グループが今後とも取り組むべき中長期的な成長戦略と課題を以下に示します。 ・ 国際化促進と市場ボーダーレス化への対応の為、中国・韓国・台湾を中心にアジアへの展開を強化し、更なる事業拡大を図ります。 ・ 半導体の微細化に対応する為、継続的な課題として加工技術の開発推進及び設備の充実を図ります。 ・ 製品開発部を中心として既存分野のシェアアップにとどまらず、技術革新により新規分野（低反射ステージ露光装置部品、微細加工開発製品等）への参入を図り、安定的経営を目指します。 ・ 超精密加工技術（メディカル等）、拡散接合技術等の技術を高度化し、当社独自のコア・コンピタンスを創出することで技術革新を図り、他社との差別化を推進します。 ・ リードタイムの短縮、品質の向上、コストダウン等を徹底したゼロベースでの生産革新により、製造原価の低減に努めます。
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約3102文字
３ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要並びに経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 重要な会計方針及び見積り 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる企業会計の基準に基づいて作成されています。この連結財務諸表の作成にあたっては、当連結会計年度における財務状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に影響を与えるような見積り、予測が必要となります。当社グループは、過去の実績値や状況を踏まえ合理的と判断される前提に基づき、継続的に見積り、予測しております。そのため実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。 なお、連結財務諸表の作成のための重要な会計基準等は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）」に記載されているとおりであります。 (2) 経営成績の状況 当連結会計年度(平成29年４月１日から平成30年３月31日まで)におけるわが国経済を概観すると、輸出の持ち直しによる生産の増加などを背景に企業業績は引き続き順調に成長しており、設備投資も好調さを持続しています。また、先行きについても、これらの持続による緩やかな景気回復が期待されていますが、一方では、世界各地で政治・経済の両面にわたる不透明な変動要因があることも踏まえておくべき情勢となっています。 当社グループが属する半導体業界においては、市場を牽引してきたスマートフォン市場の伸びが鈍化する中、半導体メーカー各社の微細化や３Ｄ－ＮＡＮＤなどへの積極的な設備投資が進み、さらに中国における国策的な半導体メーカー育成の動きが追い風となってアジアをはじめ半導体製造装置の市場は大きく拡大する状況となりました。 このような環境の中、当連結会計年度は前年度からの好調な受注の持続により、国内、海外ともにほぼ一貫して堅調な売上高を確保し前年度実績を大幅に上回ることができました。また、損益面でも、好調な売り上げを背景に、営業利益、経常利益ともに増益となりました。 以上の結果、売上高は7,887百万円（前連結会計年度比18.6％増）、営業利益は1,131百万円（同56.4％増）、経常利益は1,101百万円（同33.9％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は867百万円（同57.1％増）となりました。…
セグメント関連
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/ 原文長 約1409文字
３. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 平成28年４月１日 至 平成29年３月31日) (単位：千円) 報告セグメント その他 (注１) 合計 調整額 (注２) 連結財務諸表計上額 (注３) 半導体 売上高 外部顧客への売上高 6,436,791 6,436,791 214,826 6,651,618 6,651,618 6,436,791 6,436,791 214,826 6,651,618 6,651,618 セグメント利益 1,824,386 1,824,386 16,052 1,840,439 △ 1,117,274 723,165 セグメント資産 5,900,762 5,900,762 16,010 5,916,772 3,547,503 9,464,275 その他の項目 減価償却費 369,514 369,514 369,514 21,755 391,270 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 567,514 567,514 567,514 7,935 575,449 (注) 1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、理化学機器等の製造・販売等を含んでおります。 2.調整額は、以下のとおりであります。 (1)セグメント利益又は損失の調整額は、販売費及び一般管理費であります。 (2)セグメント資産の調整額は、全社資産であり、余資運用資金(現金及び預金)、長期投資資金(投資有価証券)及び管理部門に係る資産等であります。 3.セグメント利益又は損失の調整額は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 当連結会計年度(自 平成29年４月１日 至 平成30年３月31日) (単位：千円) 報告セグメント その他 (注１) 合計 調整額 (注２) 連結財務諸表計上額 (注３) 半導体 売上高 外部顧客への売上高 7,643,649 7,643,649 243,418 7,887,067 7,887,067 7,643,649 7,643,649 243,418 7,887,067 7,887,067 セグメント利益 2,195,377 2,195,377 29,481 2,224,859 △ 1,093,573 1,131,285 セグメント資産 7,449,709 7,449,709 20,359 7,470,068 3,444,905 10,914,973 その他の項目 減価償却費 429,927 429,927 429,927 21,029 450,956 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 1,065,663 1,065,663 1,065,663 166,682 1,232,345 (注) 1.…